无锡圆柱晶振生产(怎么判断圆柱晶振好坏)
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圆柱晶振是焊紧了防摔，还是让其悬空防摔
关键看你怎么焊接。如果你是直接锡焊接，那就是焊接摔的更狠（因为没有缓冲）。还有圆柱形的内部结构为单点焊接，如果锡长时间焊接壳就会热传导造成内部焊点融化。严重的就会产品失效。一般正常的都是有专门的胶固定。
怎么判断圆柱晶振好坏
判断方法
1、将电笔插入插座中（当然是火线），用一只晶振的脚接触电笔屁股，另一只脚用手接触，如果电笔亮，就是好的。
2、用万用表10K挡检测，无穷大为良品。
3、替换法。用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF）
4、用替换法。晶振很难用万用表判断的，正向电阻是无穷大反向电阻也是无穷大。
5、如果有条件呢就用示波器看有无波型。
6、最好的办法就是在电路中用万用表量一下它的两端有没有工作电压，若有的话，再有示波器量一下它的频率，若频率不对的话，很有可能它坏了。
7、用10K档量一量有一点阻值是不行的，摇一摇里面有振动是不行的。
8、可以加上电压和激励信号，用示波器一测就明白。
9、你可以测测它有没有输出，再测是否有控制电压。
10、若大批筛选的话，可搭一个单管晶体震荡电路，晶体的两个端子接个两孔小插座，作为测试晶振的插孔，用示波器或频率计测试其输出信号，还可测得频率精度；若无这两种仪器，可自制一个倍压检波探头，整流成一直流电压再用万用表1V档测的震荡电压高低，以判断晶振的好坏及品质。
圆柱晶振看不到型号怎么办
如果圆柱晶振上看不到型号，可以尝试通过其他途径确定其规格参数。首先，可以查看圆柱晶振的封装形式和频率范围，根据常见的规格进行初步判断。
其次，可以通过测量圆柱晶振的频率和阻抗，利用频率计、示波器或阻抗分析器等测试设备进行判断。
另外，可以尝试联系供应商或者制造商，提供圆柱晶振的相关特征，以获取具体的型号或者对应规格的信息。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
晶振怎么区分大小
晶振的大小通常可以通过以下几个方面来区分：
1.直径：晶振的直径是指其外径，通常用D表示。一般来说，直径越大，晶振的尺寸也就越大。
2.长度：晶振的长度是指其从芯片表面到基座的长度，通常用L表示。一般来说，长度越大，晶振的尺寸也就越大。
3.体积：晶振的体积是指其整个体积，包括芯片和基座部分。一般来说，体积越大，晶振的尺寸也就越大。
4.重量：晶振的重量是指其重量，通常用F表示。一般来说，重量越大，晶振的尺寸也就越大。
以上是一些常见的区分大小的方法，但是并不是所有晶振都会按照这些标准进行区分，有些晶振的大小可能会因为制造工艺的不同而有所变化。
