贵州封装晶振生产(手机中晶振的作用)
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晶振的封装有哪些
1.DIP封装:直插式封装,常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装:表面贴装封装,常用于小型电子产品。
3.TO封装:金属封装,常用于高频电路。
4.HC-49封装:普通晶振封装,形状为长方形,尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装:中型晶振封装,尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装:大型晶振封装,尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装:普通晶振封装,形状为长方形,尺寸为4.8mmx11.5mm。
晶振电路的主要参数
您好,晶振电路的主要参数包括:
1.频率稳定度:指晶振电路在固定温度范围内的频率稳定性,通常用ppm(百万分之一)来表示。
2.频率偏差:指晶振电路的输出频率与理论频率之间的差异,通常用ppm来表示。
3.工作电压:晶振电路的正常工作电压范围,一般为3.3V或5V。
4.工作温度范围:晶振电路的正常工作温度范围,一般为-40℃至85℃。
5.负载电容:晶振电路所需的负载电容大小,通常为12-22pF。
6.振荡模式:晶振电路的振荡模式,包括平面振荡模式和谐振振荡模式。
7.稳定性:晶振电路的稳定性指的是其在不同工作条件下的频率稳定性,如温度、电压等。
8.Q值:晶振电路的Q值指的是其谐振回路的品质因素,一般越大表示振荡器性能越好。
晶振的符号
晶振在电路板上用X表示。
晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
手机中晶振的作用
提起智能手机,很容易让人想起其内部的重要组成电子元件,比如频率元件石英晶振。一款具备多功能的智能手机用到的晶振型号常常会多于一台电脑。
晶振是一种控制频率元件,在电路模块中提供频率脉冲信号源,在信号源传输的过程中晶振在电路配合下发出指令,通过与其他元件配合使用。简单点来说晶振的作用是给电路提供一定频率的稳定的振荡(脉冲)信号,即我们通常所称之为的“时钟信号”。智能手机CPU完全借助这些时钟信号完成所有复杂逻辑指令。
智能手机会用到哪些晶振?晶振在手机中的作用是什么?
一部智能手机用到的晶振最少有3种不同封装尺寸的晶振,如32.768K频率,该晶振的作用是为手机的时间显示钟表功提供服务。手机主板中还会使用到SMD3225封装晶振26M,该晶振的作用是负责蓝牙及WIFI功能,而实现全球定位,则需要高精度的温补晶振TCXO26MHz。手机中采用的晶振需要具备小型化、高稳定性、高精度及低功耗等性能。
晶振输出电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V