晶振不起振什么意思(晶振坏了的症状和表现)
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st429晶振不起振的原因
1、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
2、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
3、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
4、有功负载会降低Q值(即品质因素)，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。
5、当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
6、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
7、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
如何解决晶振停振的问题详细
晶振
是时钟电路中最重要的部件，它的作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率。晶振
就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。在实际应用中，遇到晶振
停振，要结合实际情况和产品规格，大量晶振不起振造成整机无电问题，具体一点，晶体本身原因有，晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。与电路有关：其他元件不良；负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大；晶体两端电压不足；电路静态工作点有问题。ft232晶振不起振
1、生产过程中有摔打现象，对晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放；
2、晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良；
3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电；
4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象；
5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；
8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
晶振在小批量生产时有些不起振，但本身没有问题，是怎么回事
晶振不起振，有很多种情况，目前针对各种情况进行如下表述和分析：
一,晶振虚焊或者连锡，这种情况对于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能出现贴片不良，什么情况下会造成虚焊或者连锡，
1.1晶振焊盘偏小，设计不合理，造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不可靠，所以解决办法是加大焊盘
1.2贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因，造成贴片焊机的虚焊出现。
1.3运输过程中的保护不到位，运输过程中碰撞造成锡膏脱落。
二,晶振损坏
其实晶振在很多情况下会比较容易损坏，比如如下几种情况
2.1当温度过高时会容易造成对晶振的损坏，解决办法就是根据系统中各个器件温度要求，整理出合适的温度曲线要求文件。提供给贴片厂，并要求按照此文件严格执行。
2.2，PCBA包装不到位，在运输过程中，造成晶振收到撞击而损坏。
2,3，电路设计不合理，EMC干扰很大，造成晶振收到造成晶振引脚产品较大感应电流而烧坏，解决办法，在晶振引脚两端并联1M阻值的电阻,并更改线路。或者是晶振布线设计不合理，或者与控制器的距离过长，会造成晶振不起振或者损坏.
2.4晶振本身质量有问题,这种情况出现在小品牌或者购买的拆机元件中可能性大点，当晶振批量生产过程中，不良率很高，就可以将损坏晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告.找到问题点，并进行整改管控。
三,晶振旁路电容不匹配
晶振的旁路电容，可以协助起振、微调晶振输出频率的作用，一般在10~20PF左右，但当在贴片过程中，出现混料，造成两个旁路电容相差较大时，则会造成晶振不起振。或者设计的旁路电容不合理，处于边界参数时，有可能会不起振。
晶振虽小，但能造成晶振不工作的情况有很多，需要仔细分析，并针对性的找到原因，并解决问题。否则会对产品的质量稳定性产品极大的影响，对公司造成很大的损失。所以需要慎重对待。
以上是问题的粗略解答，难免会有遗漏和没有全面的地方，希望大家谅解
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晶振坏了有什么现象吗
1、12兆赫兹晶振，现在的部分主板上出现了12兆的晶振，这款晶振主要用于USB接口。若有损坏，则可能导致USB接口失灵等问题。
2、14.318兆赫兹时钟晶振，用于时钟芯片。14.318兆赫兹晶振不起振，会影响主板_上电后全板无复位。起振波形不正常，还有可能导致主机开机不稳定的现象发生。
3、24.576兆赫兹音频晶振，与声卡芯片相连。晶振不起振可能会出现无音频信号，抓不住声卡等问题。
4、32.768千赫兹圆柱晶振，实时晶振，与南桥相连，32.768千赫兹晶振能直接会影响主板系统时钟的准确性，若损坏，会出现时钟走时不准确，这跟手表、手机时间不准是一个道理。不同的主板，晶振损坏导致的问题也不尽相同，若是Intel、AMD和ATI芯片的主板上的32.768千赫兹晶振不起振，会导致主板不上电或上电后全板无复位。NVIDIA芯片主板中的32.768千赫兹晶振不起振则会出现跑CF或45（对应的数码卡），数码卡跑FF的情况。
5、25兆赫兹晶振，与网卡芯片相连，晶振不起振会影响不上电，或上电后断电或不开机现象，单边起振也出现上电后断电现象。而用于网卡芯片时，不起振则会抓不到网卡，频率异常会出现不连网或网灯不亮等现象。
6、27兆赫兹晶振，为BGA内部VGA部分提供相关工作时钟，27兆晶振不起振则会影响VGA无显示。
晶振坏了的症状和表现
1若有损坏，则可能导致USB接口失灵等问题。
2、14.318兆赫兹时钟晶振，用于时钟芯片。14.318兆赫兹晶振不起振，会影响主板_上电后全板无复位。起振波形不正常，还有可能导致主机开机不稳定的现象发生。
3、24.576兆赫兹音频晶振，与声卡芯片相连。晶振不起振可能会出现无音频信号，抓不住声卡等问题。
