晶振有哪些封装(晶振的封装有哪些)
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单片机中最常用的晶振型号有哪些
一般分为贴片和直插两种，直插TO-49封装居多，多是6MHz,8MHz,11.0592MHz,18.432MHz,20MHz。另外还有32.768kHz的用于RTC。贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。
晶振的组成成分是
晶振即晶体振荡器，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
无源晶振有方向吗
没有方向的。
无源晶振是无极性器件，没有方向，无源晶振在四脚的情况下，只有两个脚是功能脚，另外两脚悬空，用于接GND；对于有源晶振而言，一般情况下有源晶振印字上面会标注脚位方向，即在左下角一个点。常见的4脚贴片晶振封装有1.6*1.2mm，2.0*1.6mm，2.5*2.0mm，3.2*2.5mm，3.0*1.5mm，5.0*3.2mm，7.0*5.0mm等等。
主板上晶振型号区分~
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
总结2个脚的5032贴片晶振封装型号有哪些
差分晶振顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。
差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的，由于FPGA或CPLD价格都比较昂贵，所以选择一款稳定的差分晶振十分必要。除了输出信号模式之外，剩下的参数就和普通有源晶振差不多了。首先要确认好频率，然后是电压，封装体积，工作温度以及频率稳定度（精度ppm）。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
