晶振的大小(晶振怎么区分大小)
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晶振输出电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V
晶振型号代表什么意思
晶振型号是指晶振器的型号，晶振器是一种电子元件，用于产生高稳定性的时基信号。晶振型号代表其规格和参数，比如频率、精度、温度范围等信息。选择合适的晶振型号对于保证电路的稳定性和精度至关重要。
陶瓷晶振型号怎么看
陶瓷晶振的型号可以通过以下方法查看：观察外观：晶振的尺寸和外观不一样，通过观察晶振外型的形状、大小、引脚数等细节，可以初步判断出其型号。查看标记：有的厂家会在晶振上标注后缀字母，这些字母指明了晶振的谐振类型。例如，后缀为A、AK、B等的属于串联谐振型陶瓷晶振；后缀为E、P或不标时，属于并联谐振型陶瓷晶振。以上信息仅供参考，如需获取更多关于陶瓷晶振型号的信息，建议咨询晶振生产厂家或相关行业专家。
晶振怎么区分大小
晶振的大小通常可以通过以下几个方面来区分：
1.直径：晶振的直径是指其外径，通常用D表示。一般来说，直径越大，晶振的尺寸也就越大。
2.长度：晶振的长度是指其从芯片表面到基座的长度，通常用L表示。一般来说，长度越大，晶振的尺寸也就越大。
3.体积：晶振的体积是指其整个体积，包括芯片和基座部分。一般来说，体积越大，晶振的尺寸也就越大。
4.重量：晶振的重量是指其重量，通常用F表示。一般来说，重量越大，晶振的尺寸也就越大。
以上是一些常见的区分大小的方法，但是并不是所有晶振都会按照这些标准进行区分，有些晶振的大小可能会因为制造工艺的不同而有所变化。
晶振大小如何确定
把OCXO封装在20mm*20mm以下的，都称为小的；50*50mm以上的，称之为大的。现在，OCXO最小尺寸是半尺寸（12mm*12mm）。
拓展：关于“晶振”
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振的功率
晶振激励功率设计参数为10μW，最大值为100μW。
切不可只为了改变晶振的输出频率，任意改变电路输入给晶振的功率的大小。激励功率太小或太大，都会影响到晶振的的正常使用。负性阻抗太小，会直接影响晶振是否起振，负性阻抗太大则会造成晶振跳频或损坏。
