晶振测试方法(晶振检测方法及口诀)
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频谱仪怎么测晶振频率
1、?先确保晶体的外壳没有接地；
2、所测晶体正常?作后，??波器探头测量晶体的外壳，并就近取地；
3、?频谱仪MARKER功能读取测量的频率。
该?法主要是利?晶体产?的信号?般是?个正弦曲线，正弦函数的频谱是?根谱线，在频谱仪上显?为?个单载波的形式，可以?MARKER功能读取出来。
晶振检测方法及口诀
1、用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
2、用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的范围）
3、贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶体已经碎了，还能用的话频率也变了）
4、测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波（峰峰值接近源电压），用万用表测试时，就差不多是一半啦。
5、用代换法或示波器测量。那么如何用万用表测量晶振是否起振？可以用万用表测量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半，比如工作电压是5V则测出的是否是2.5V左右。另外如果用镊子碰晶体另外一个脚，这个电压有明显变化，证明是起振了的。
小窍门：就是弄一节1.5V的电池接在晶振的两端把晶振放到耳边仔细的听，当听到哒哒的声音那就说明它起振了，就是好的嘛！
怎么检测晶振好坏
1：要检测晶振好坏，需要采取一些措施。
晶振好坏的检测可以通过以下方法进行。
下面介绍两种常用的检测方法。
1.使用万用表：可通过设置万用表为电阻档或谐振电阻档，测量晶振的电阻值。
正常情况下，晶振的电阻值应该在一定范围内，如果电阻值异常低或异常高，可能说明晶振存在问题。
2.使用示波器：将示波器的探头分别连接到晶振的输出引脚和地引脚上，然后观察从示波器上显示的波形。
正常情况下，晶振应该产生稳定的振荡波形，若出现波形异常、不稳定或没有波形输出，可能说明晶振存在故障。
需要注意的是，这两种方法只是常见的晶振检测方法之一，具体的检测方法会因晶振类型和应用场景而有所区别。
因此，在具体应用中，可根据所使用的晶振类型和设备要求，选择相应的检测方法进行检查。
11.0592晶振检测方法
您好，1.使用示波器检测晶振输出波形。将示波器探头分别接在晶振的两个引脚上，观察波形是否正常。若波形正常，说明晶振工作正常。
2.使用万用表检测晶振的输出电压。将万用表的电压档位调至直流电压，分别接在晶振的两个引脚上，测量输出电压。若输出电压稳定在5V左右，说明晶振工作正常。
3.使用单片机检测晶振输出频率。将晶振接入单片机的外部晶振引脚，编写程序测量晶振输出频率。若输出频率为11.0592MHz，说明晶振工作正常。
4.使用频率计检测晶振输出频率。将频率计的探头接在晶振的输出引脚上，测量输出频率。若输出频率为11.0592MHz，说明晶振工作正常。
怎么判断晶振晶振的好坏测量
当晶振出现问题时，总会让人比较头疼，由于晶振的个头比较小，要测试出晶振的好坏区别之分，当然难度是会高一点，但是在主板上起的作用不小，因此晶振的检测是主板维修非常重要的环节。如何判断检测晶振的好坏呢？下面简单的介绍下检测晶振好坏的方法与技巧：
1.用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
2.用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的石英晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的范围）
3.贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶体已经碎了，还能用的话频率也变了）
4.测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波（峰峰值接近源电压），用万用表测试时，就差不多是一半啦。5.用代换法或示波器测量。那么如何用万用表测量晶振是否起振?
可以用万用表测量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半，比如工作电压是5V则测出的是否是2.5V左右。另外如果用镊子碰石英晶体振荡器另外一个脚，这个电压有明显变化，证明是起振了的.
小窍门：就是弄一节1.5V的电池接在晶振的两端把晶振放到耳边仔细的听，当听到哒哒的声音那就说明它起振了，证明就是好的
晶振频率稳定度，测试方法及具体过程
1.首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，
5.保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，
6.对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。
7.焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求
