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晶振 pcb设计(晶振外壳如何接地)

压电侠1年前 (2024-03-11)压电资讯197

本文目录

  1. 晶振型号代表什么意思
  2. 插件晶振外壳要接地吗
  3. 晶振外壳如何接地
  4. 单片机晶振可以更换吗
  5. u盘集成晶振怎么修
  6. 低频pcb板布线技巧

晶振型号代表什么意思

晶振型号是指晶振器的型号,晶振器是一种电子元件,用于产生高稳定性的时基信号。晶振型号代表其规格和参数,比如频率、精度、温度范围等信息。选择合适的晶振型号对于保证电路的稳定性和精度至关重要。

插件晶振外壳要接地吗

不用接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。

焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊

晶振外壳如何接地

可以不接地。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。

一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊锡),点焊锡焊上即可。

单片机晶振可以更换吗

如果你问的是做好的电路板的话,那就把晶振用热风枪或者烙铁拆下来,然后换上别的频率晶振,再修改单片机内部程序,让固件程序与晶振硬件匹配。这是外部晶振,内部高速晶振频率是不可以调节的,但后级锁相环可以调节。

如果你问的是内部主时钟频率的话也是可以调的,只要修改锁相环寄存器配置就可以了。

u盘集成晶振怎么修

U盘修复方法

1、补焊:补焊是用于焊脚脱落的情况,U盘经常会因为撞击而导致接口的焊脚脱落,或者晶振的焊点脱离,处理方法需要将外壳拆开,加焊脱落点。

2、替换晶振:U盘遭到撞击,晶振很容易损坏,处理的方法是更换相同频率的晶振就可以了。注:晶振是无法测量的,判断是否好坏的方法,只能是替换好的晶振进行判断,可考虑星空时频晶振,稳定可靠性高。

3、替换主控芯片:经过检测发现U盘接口、供电、晶振和电路板上的其他元件都没有损坏,那可能就是主控芯片问题,闪存芯片问题比较少见(因为当闪存芯片损坏,数据将无法恢复)。主控芯片损坏的处理方法是更换一个好的主控芯片,但要求主控芯片的型号一定要相同的。

4、拆取闪存芯片,用设备读取芯片后分析数据。

U盘故障有以下几点:

1.晶振及其它电路元减烧坏:U盘主控芯片与闪存芯片之间的交流是需要晶振来完成,在一定晶振频率下正常工作,当晶振损坏,U盘无法正常使用。同时电路板上其他元件被烧坏,可能造成U盘无法使用;

2.接口故障:经常插拔U盘或撞击、挤压、摔下等,容易导致U盘接口与电路板的焊点脱焊,导致U盘接口不良,不能识别或识别错误的故障。

3.供电故障:U盘的供电分为主控芯片供电和闪存芯片供电,若保险电感损坏或稳压块损坏,则会出现供电故障。

4.芯片故障:芯片故障分为主控芯片故障和闪存芯片故障;若主控芯片程序错误或闪存芯片损坏,则芯片不能正常工作。

低频pcb板布线技巧

1、输入与输出分开走

当输入是一个小信号,而输出是一个被放大了的比较强的功率信号,布板时应避免输入信号与输出信号走的太近,万不得已时,小信号与功率信号也不能平行走线

2、信号与电源分开走

在系统工作的时候,电源的成分并不纯净,为防止引起干扰,信号线应避免与电源的正极平行走线,尤其是以开关电源供电的高频电路

3、,高频与低频分开走

这个不用解释,高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声

4、预留足够的线径与安全间距

现在的PCB制造技术越来越精密了,但我们也不能走极限,虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm,间距0.15mm,在实际的产品设计时,如果电路不是需要特别小,我们还是至少大于0.2mm为妥当,这样可以提高PCB制作的可靠性,免得出现PCB短路和断路的现象

5、过孔等于大于0.4mm,太小了PCB加工的时候不方便,太小的孔容易断钻头,插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上,尤其是双面板的金属化孔,元器件引脚的直径是0.5,搞个焊盘的孔也是0.5,金属化孔后就会小于引脚的直径

6、走线的时候避免走90度直角,高频信号中严禁避免,防止信号线变天线往外辐射,走斜线还可以缩短走线距离

7、常规情况下,电路板的电流密度按1mm1A来估算,并尽量露锡,增加散热和导电面积

8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗,比如数字电路中的时钟线,还有系统中的电源线,一般要求电源大于信号线1.5倍以上,地线要等于大于电源线,电源线和地线尽可能的短、粗

8、一个系统中有小信号,也有比较强的信号,一般要求电源先给强信号供电,比如电路中的功放级,后给小信号供电,比如小信号的前置放大级,当系统中有高频电路和低频电路的时候,需要各自单独供电,地线也要单独分开走

9、低频的电路中,小信号与功率信号的地线尽量分开走,到电源输出端处汇合,也就是我们常说的一点接地,避免大面积铺地,高频电路中要尽量就近接地,最好是大面积铺地,以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定

10、贴片元件下面避免走线,这样不安全,也会有可能造成干扰,尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线,最好也是离的远远的

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