晶振32.768khz封装(晶振的封装有哪些)
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晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
日本贴片表晶做过哪些封装
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。
体积：
贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。
分类：
贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）
晶振前面的R26、R38有什么不同
R26指是2*6的晶振封装，R38是3*8的晶振封装，尺寸不一样。
晶振5032是什么意思
5032晶振是贴片晶振中的较为常用的一种晶振封装尺寸，5032贴片晶振又分为5032有源晶振和5032无源晶振，两者之间主要的区别在于可定制的低频率不一样，5032无源晶振只可以做到的低频为12MHZ，而5032有源晶振却能做到低频至1MHZ，5032晶振广泛应用于蓝牙、车载、汽车导航设备、通讯电子、消费电子、智能家居等行业。
