stm32 晶振不起振(stm32死机的原因有哪些)
本文目录
- stm32的usart1的工作时钟最大是
- stm32f103用的晶振是有源还是无源
- 弱弱的问下STM32与有源晶振怎么接
- stm32死机的原因有哪些
- 我stm32板子是8m为什么工程设置是24m
- stm32晶振需要供电不
stm32的usart1的工作时钟最大是
stm32F1系类最大72Mhz你可以超频用但是不一定能稳定可靠工作比方说你用8M晶振配置按照72M主频算，直接换成10M晶振主频自然就是90MFlashLeancy设到最大应该可以比72Mhz高一些，另外APB1分频要小于等于36MHz，要用usb的话必须是48或72
stm32f103用的晶振是有源还是无源
STM32单片机的外部晶振是否需要供电，要看你选用的是无源晶振还是有源晶振。
如果采用的是无源晶振，那么就不需要给晶振供电，振荡电路和所需电源都集成到了单片机内部；如果采用的是有源晶振，就需要给晶振供电。有源晶振通常为4个引脚，包括两个电源脚和一个输出脚，这个输出脚接单片机的oscin引脚。
弱弱的问下STM32与有源晶振怎么接
1.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.2.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,3.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,4.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.
stm32死机的原因有哪些
Stm32出现死机，程序跑飞这类的问题，我之前在开发过程中就遇到过，造成这种不良，有很多可能的原因，软件硬件都有可能，需要从几个方面去排查
硬件方面：
1stm32的供电电压是否稳定，是否在正常工作电压范围内。电源文波大小一定要小，一般Ldo供电在3.3v在几个ma，在stm32的vdda和vssa引脚一定要接磁珠，各个电源硬件要接滤波电容
2晶振以及旁路电容，一定要尽可能的靠近单片机，整个电路中是否有裸露的接口如usbio口这类的接口，因为冬天人体或者其他物体静电很大，当瞬间大静电通过接触，传导给单片机时，很容易引起单片机复位或者死机，所以有这样的接口需要做防静电电路，或者专用防静电芯片在保护单片机不死机。
3单片机复位电路，一定在设计的时候需要加旁路电容，同时需要保证复位电路电源稳定，这个与第一点原因说明一样。
4无线射频信号，当电路中有无线类如蓝牙wifigsm等无线射频信号时，也很容易因为无线辐射干扰造成单片机死机，这个就需要找专业测试天线的公司或者设备或者人员去测试辐射状态。无线射频的电线一定要匹配好，否则很容易会有无法预测的不良状态出现。
硬件是软件运行的载体，需要在设计时候就考虑好，增加抗干扰因素，
硬件可以通过静电台空气放电一万伏，接触式采用八千伏，使用一定数量的机器，一定次数的测试，如果不出现死机情况，就说明硬件基本没有问题。
软件方面
1考虑堆栈，编译器默认启动文件中，有堆栈设置的代码，一般官方默认的堆栈设置的比较小，当你的项目代码量大的时候，需要调整这个文件里面堆栈大小
2检查代码，是否有不合理死循环，检查是否有定义的数组溢出，造成程序跑飞
3是否有使用内部flash存储，当不合理的flash内存操作时，也会造成死机.经过批量试产，机器死机问题得到解决.
4不合理的中断，当有多个中断处理时候，一定要设置清晰各个中断不同的中断优先级，不合理的中断设置，也有可能造成死机情况的出现。
5定义的数组不合理，在使用的过程中出现溢出，结果程序就在使用不可知的某一个flash位置的数据进行处理，所以这点也很重要。
以上是我根据自身项目经验，对stm32死机问题的分析与处理。
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我stm32板子是8m为什么工程设置是24m
24M是主频，STM32最高可以跑到72M。你板子上的晶振提供正弦波，供给PLL锁相环做相位同步比较实现倍频，再给CPU。这个频率越高执行速度越快。
stm32晶振需要供电不
STM32单片机的外部晶振是否需要供电，要看你选用的是无源晶振还是有源晶振。
如果采用的是无源晶振，那么就不需要给晶振供电，振荡电路和所需电源都集成到了单片机内部；如果采用的是有源晶振，就需要给晶振供电。有源晶振通常为4个引脚，包括两个电源脚和一个输出脚，这个输出脚接单片机的oscin引脚。
