晶振的pcb封装(常用贴片晶振封装)
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封装基板和pcb板区别
封装基板和PCB板是电子产品中常见的两种组件。它们的主要区别在于：1.功能不同：封装基板是在电子元器件外围形成的一种包封结构，旨在保护和固定电子元器件，同时提供相应的引脚连接；而PCB板（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元器件的组件，可以提供电气连接和机械支撑功能。2.材料不同：封装基板通常使用塑料、陶瓷等材料进行制造，以实现对电子元器件的保护和固定；而PCB板则使用玻璃纤维、环氧树脂等材料作为基板，上面会有铜箔层进行电路的连接。3.结构不同：封装基板的结构一般较简单，主要由塑料外壳和引脚组成；而PCB板的结构较复杂，包括印刷电路、焊盘、引脚等组件。4.应用范围不同：封装基板通常用于集成电路、芯片等小型元器件的封装；而PCB板可用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视等，用于连接和支持各种元器件。总的来说，封装基板更加关注对元器件的保护和固定，而PCB板更注重电子元器件的连接和支持。
8mhz晶振的起振电容
8M匹配的负载电容可以有9PF，12PF，16PF，20PF，如果是外接电容那么至少要大一倍。
8MHz=8*10^3KHz=8*10^6Hz,即8百万Hz。
晶振，即所谓石英晶体谐振器和石英晶体振荡器的统称，它是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
pcb电子元器件基础知识
1.PCB电子元器件基础知识是非常重要的。2.因为PCB电子元器件是电子产品中的重要组成部分，了解其基础知识可以帮助我们更好地理解电子产品的工作原理和结构，从而更好地进行设计和维护。3.PCB电子元器件基础知识包括电子元器件的种类、特性、参数、封装、布局等方面的知识。同时，还需要了解PCB电路板的设计原理、制作工艺和检测方法等方面的知识。掌握这些知识可以帮助我们更好地进行电子产品的设计和维护工作。
常见的贴片晶振封装有哪些
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。
体积：
贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。
分类：
贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
常用贴片晶振封装
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。分类：贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
晶振侧边的封装线是干什么的
晶振侧边的封装线是具有很高的标准性和极高的品质因数，有较高的频率稳定度，采用高精度和稳频措施后，石英晶体振荡器可以达到10-4~10-11稳定度。
