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晶振的封装尺寸(常用贴片晶振封装)

压电侠1年前 (2024-03-11)压电资讯181

本文目录

  1. 12m晶振频率
  2. 晶振制造过程
  3. 晶振电路的主要参数
  4. 常用贴片晶振封装
  5. 晶振什么样
  6. m.2晶振多大

12m晶振频率

12M晶振用到的地方很多,12M晶振频率跟32.768K晶振一样使用的特别广泛,比如音响中有用到、读卡器中会用到、无线蓝牙中会用到以及键盘等等。12M晶振又根据不同的封装尺寸在不同领域使用,智能家居、无线通讯、安防设备以及医疗设备等等都有用到晶振。

晶振制造过程

包括晶体生长、切割、研磨、极性处理、电极制作、封装等步骤。首先,通过化学方法或物理方法生长出晶体;然后将晶体切割成薄片,并进行研磨处理,以达到所需的尺寸和精度;接着进行极性处理,使晶体具有稳定的振荡频率和温度特性;然后在晶体表面制作电极,以便与电路连接;最后进行封装,以保护晶体并提高其可靠性。需要高度的技术和设备支持,是一项复杂的工艺。

晶振电路的主要参数

您好,晶振电路的主要参数包括:

1.频率稳定度:指晶振电路在固定温度范围内的频率稳定性,通常用ppm(百万分之一)来表示。

2.频率偏差:指晶振电路的输出频率与理论频率之间的差异,通常用ppm来表示。

3.工作电压:晶振电路的正常工作电压范围,一般为3.3V或5V。

4.工作温度范围:晶振电路的正常工作温度范围,一般为-40℃至85℃。

5.负载电容:晶振电路所需的负载电容大小,通常为12-22pF。

6.振荡模式:晶振电路的振荡模式,包括平面振荡模式和谐振振荡模式。

7.稳定性:晶振电路的稳定性指的是其在不同工作条件下的频率稳定性,如温度、电压等。

8.Q值:晶振电路的Q值指的是其谐振回路的品质因素,一般越大表示振荡器性能越好。

常用贴片晶振封装

常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比较多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。体积:贴片晶振的体积与型号主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510这七种;其中6035,4025这两种体积不常用。分类:贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型,无源晶振和有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。

晶振什么样

晶振(也称为晶体振荡器)是一种电子元件,常用于数字电路或微处理器系统中,用来产生稳定精确的时钟信号。在外观上,晶振通常是一个小型的矩形或圆柱形的元件,常见尺寸为几毫米至几厘米。它通常由一个晶体和驱动电路组成。

晶振的晶体部分由一个薄片状的晶体(通常是石英晶体)制成,它可以振动在特定的频率上。这个频率由晶体的物理尺寸和晶体的厚度决定。晶体上通常会有连接引脚的端子,以便将其连接到电路中。

驱动电路是晶振的另一个重要组成部分,它通常位于晶振封装的内部。驱动电路负责将电能转换为机械能,使晶体能够振动并产生稳定的时钟信号。这个时钟信号可以用来同步和控制整个电路系统的操作。

需要注意的是,晶振的外观可能因制造商、封装规格和工作频率等因素而有所不同。不同频率的晶振通常具有不同的外观和尺寸。

m.2晶振多大

12M晶振用到的地方很多,12M晶振频率跟32.768K晶振一样使用的特别广泛,比如音响中有用到、读卡器中会用到、无线蓝牙中会用到以及键盘等等。

12M晶振又根据不同的封装尺寸在不同领域使用,智能家居、无线通讯、安防设备以及医疗设备等等都有用到晶振。

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