smd 晶振(晶振符号及表示法)
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手机中晶振的作用
提起智能手机，很容易让人想起其内部的重要组成电子元件，比如频率元件石英晶振。一款具备多功能的智能手机用到的晶振型号常常会多于一台电脑。
晶振是一种控制频率元件，在电路模块中提供频率脉冲信号源，在信号源传输的过程中晶振在电路配合下发出指令，通过与其他元件配合使用。简单点来说晶振的作用是给电路提供一定频率的稳定的振荡（脉冲）信号，即我们通常所称之为的“时钟信号”。智能手机CPU完全借助这些时钟信号完成所有复杂逻辑指令。
智能手机会用到哪些晶振？晶振在手机中的作用是什么？
一部智能手机用到的晶振最少有3种不同封装尺寸的晶振，如32.768K频率，该晶振的作用是为手机的时间显示钟表功提供服务。手机主板中还会使用到SMD3225封装晶振26M,该晶振的作用是负责蓝牙及WIFI功能，而实现全球定位，则需要高精度的温补晶振TCXO26MHz。手机中采用的晶振需要具备小型化、高稳定性、高精度及低功耗等性能。
怎么查石英晶振型号
要查找石英晶振的型号，可以按照以下步骤操作：1.确定石英晶振的制造商和品牌。常见的制造商包括日本的瑞萨电子、欧洲的诺赛尔、美国的奥斯兰电子等。2.在制造商的网站上查找产品目录或产品搜索功能。3.在产品目录或产品搜索中，输入相关的关键词，如“石英晶振”、“crystaloscillator”、“振荡器”等。4.根据搜索结果选择合适的产品型号。常见的型号描述包括频率（如10MHz）、封装类型（如SMD封装、插件型封装）、工作温度范围（如-40°C至+85°C）、供电电压等。5.点击所选产品型号，查看具体的产品规格、特性和参数。除了以上方法，你还可以通过以下方式查询石英晶振型号：-在电子元器件分销商的网站上搜索石英晶振。常见的分销商包括Digi-Key、Mouser、Element14等。-前往电子元器件市场，向销售人员咨询相关型号和规格。-参考相关的技术文档、数据手册和应用笔记，其中通常会提供石英晶振型号的信息。请注意，石英晶振的型号通常会在产品上有标记或刻印，可以根据标记或刻印来确认具体的型号。
晶振符号及表示法
晶振通常使用以下符号和表示法：
1.晶振符号：晶振通常用晶振符号"XTAL"来表示。
2.晶振频率表示法：晶振的频率表示使用赫兹（Hz）作为单位。一般来说，晶振的频率以数字和单位的形式表示，例如：
-4MHz：表示频率为4兆赫兹（4,000,000赫兹）的晶振。
-16.384kHz：表示频率为16.384千赫兹（16,384赫兹）的晶振。
3.晶振型号表示法：晶振的型号通常使用一系列字母、数字和符号来表示具体的晶振型号。不同制造商可能有不同的命名规则和约定，但通常会包含有关晶振频率、封装类型和其他特性的信息。例如，常见的晶振型号可能是如下形式的组合：HC-49S、SMD3225、CXO-3T等。
需要注意的是，晶振的符号和表示法可能会有一些变化和差异，具体取决于应用和制造商。在选择和使用晶振时，最好参考相关的技术文档、规格说明和制造商提供的信息，以确保准确地了解晶振的特性和规格。
晶振的供电电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V供电的晶振，3V供电也是可以使用的，但不能低到2.8V，这些都是根据晶振特性来确定的。针对高端晶振而言，最好是确保供电电压与规格书所要求电压相符合。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
