晶振 误差(跟外部晶体比谁的精度高)
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单片机晶振时间计算
改用12mHz的它们的值还是0xfd，不过误差就是8.51%。
把定时器做波特率发生器，计算公式：T1,T2计数器内部一样：fosc/（32*12*（256-TH1））;//11.0592,(9600,8,1)值为0xfd，fosc：晶振频率Hz11.0592M是因为在进行通信时，12M频率进行串行通信不容易实现标准的波特率，比如9600，4800，而11.0592M计算时正好可以得到，因此在有通信接口的单片机中，一般选11.0592M晶振电容位置
电容应尽量靠近晶振引脚（频率输入脚与频率输出脚）设计。
晶振核心部件为石英晶体，容易受外力撞击或跌落影响而破碎。在PCB布线时最好不要把晶振设计在PCB边缘，尽量使其靠近芯片。
晶振走线需要用GND保护稳妥，远离敏感信号源，如RF及高速信号，以免频率信号受到干扰。
晶振位置远离热力源，高温会造成晶振频率偏差，因为石英晶体具有“温漂”物理特性。
晶振为什么要包地处理
晶振包地处理是为了保护晶振的精确性和稳定性。晶振是一种将电能转换为机械振荡的元件，用于电子设备的时钟和计时功能。然而，外界的噪声和干扰可能会影响晶振的准确性，导致计时误差。
包地处理通过将晶振的引脚与设备的金属外壳或地线连接，将外界干扰导向地，减少对晶振的影响。
同时，包地处理还能进一步提高抗干扰能力，保障晶振的正常工作。因此，包地处理是确保晶振性能稳定可靠的重要措施。
6m晶振介绍
6M晶振，也称为6MHz晶振，是一种常用的晶体振荡器。其工作原理基于石英晶体的压电效应，通过一定的电路设计，使其产生6MHz的振荡频率。这种晶振广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、工业控制系统等，为这些设备提供稳定的时钟信号。6M晶振的主要技术指标包括标称频率、中心频率偏差、频率调整范围、工作温度范围、压控特性、输出波形、工作电流和功耗等。在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的6M晶振，以保证设备的稳定性和可靠性。以上内容仅供参考，如需更多关于6M晶振的信息，建议咨询电子工程专家或查阅电子工程相关书籍。
一般芯片的内部晶振偏差多大
如果是长时间,肯定是实时时钟好,精度的话,10MHz你要看晶振本身的精度,如果是5%的话,偏差也很大了.如果短时间,ms级之类,肯定高频好.就稳定生和可靠性而言，我觉的实时时钟更好，因为分频电路比较简单，简单的东西稳定性和可靠性的容易实现，而计数10M次，这里的实现就比麻烦。另外，频率越高，功耗也大。
内部晶振误差是2***跟外部晶体比谁的精度高
晶振指的是芯片内部振荡器，那个一般是内部RC（电容电阻)振荡，这个振荡周期会随电压，温度，湿度等一些因素改变（有的比较大）；外置晶振一般比内部RC振荡精度高并且随电压，温度湿度等变化比较小；优缺点：外部晶振稳定，内部晶振的误差比
