晶振不起珍(晶振不起振的原因是什么)
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晶振停振有哪些原因
1.当晶体频率发生频率漂移,且超出晶体频率偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率,从而导致芯片不起振。
2.在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振;
3.由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振;
4.由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英晶振芯片破损,导致停振;
振荡器不起振的原因可能有哪些
不起振的原因有哪些呢?
(1)PCB板布线错误;
(2)单片机质量有问题;
(3)晶振质量有问题;
(4)负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
(5)PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;
(6)晶振电路的走线过长;
(7)晶振两脚之间有走线;
(8)外围电路的影响。
晶振不起振是质量的原因吗
根本没有晶振不起振是质量的原因吗，原来是有如下简称。通常情况下，没有其他，1.原因——①（1）苹果手机无法理解其他设置方法：
1可能存在问题232.768khz晶振在线路板上需要正确连接才能正常工作，如果存在连接问题或者其他元器件损坏，就会导致不起振。
此外，在手摸晶振外壳时，可能会存在电荷干扰或者机械压力过大的情况，也会导致晶振无法正常工作。
3建议检查晶振连接是否正确，同时排查其他元器件是否损坏。另外，需要注意
晶振不起振的原因是什么
1、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
2、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
3、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
4、有功负载会降低Q值(即品质因素)，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。
5、当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
6、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
7、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
求晶振不起振的原因
晶振不起振的原因可能是以下几个方面：1.晶体结构不合适或者晶体内部存在杂质；2.晶振元件连接不正确或连接不良；3.外部环境噪声干扰过大；4.晶振电路存在故障或者损坏；5.工作电路的工作状态不正确。从以上因素中可以看出，晶振不起振可能是硬件、软件和环境等多方面的原因造成的。因此，在排查故障时需要逐一排除各种可能性，同时考虑是否需要更换元器件或者改进电路设计等措施来解决问题。
cpu晶振怎样测好坏
1.用万用表(R×10K档)测晶振两端的电阻值：若为无穷大，说明晶振无短路或漏电,在将试电笔插入市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔灯泡发红,说明晶振是好的；若不亮，说明晶振损坏(请注意安全)；
2.用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小(不同的晶振其正常容量具有一定范围，可测量好的得到,一般在几十到几百PF；
3.贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶片已经碎了，还能用的话频率也变了）；
4.测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波（峰峰值接近源电压）,用万用表测量时,就差不多是一半啦；
5.用替换法或示波器测量。
