直插型晶振(晶振的封装有哪些)
本文目录
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
晶体管和晶振什么区别
晶体管和晶振的区别是晶体管可以将电流信号或电压信号放大或当电源开关。而晶振只能使电流或电压产生振荡。并不能放大。
晶体管主要指二极管、三极管、场效应管、可控硅等，主要材料是硅和锗。
晶振的成份是石英.是根据其压电效应制成的,主要用于振荡和滤波。
也就是说晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。
石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振。起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的,广泛应用于各种电子产品中。
