晶振温度控制(晶振发烫是什么原因)
本文目录
低温对晶振影响
低温对晶振器件有一定影响。晶振器件的频率是由晶体的物理特性决定的，而低温会导致晶体的振动频率下降。这可能会导致晶振器件的频率偏移，影响其性能和稳定性。
因此，在设计和使用晶振器件时，需要考虑低温环境下的影响，并采取相应的措施来保证其正常工作。
4208晶振参数
品牌 XDJ
型号 NDR4208
种类 晶振
标称频率 433.92M
调整频差 ±75KHZ
温度频差 ±75KHZ
总频差 ±75KHZ
负载电容 0.1
负载谐振电阻 ≤30
激励电平 10
基准温度 -20~+70
插入损耗 2
阻带衰减 2
输入阻抗 30
输出阻抗 30
晶振发烫是什么原因
1.晶振发烫的原因是由于晶振器内部的电子元件在工作过程中产生了热量。2.当晶振器工作时，内部的电子元件会不断地进行振荡，产生高频电磁波。这个过程中，电子元件会有一定的能量损耗，转化为热能，导致晶振器发烫。3.此外，晶振器的工作环境也会对其发烫产生影响。如果晶振器周围的温度较高，或者通风不良，热量无法及时散发，也会导致晶振器发烫现象加剧。为了避免晶振器过热而影响其正常工作，可以采取一些措施，如合理设计散热结构、增加散热片等。此外，定期检查晶振器的工作状态，确保其正常运行也是非常重要的。
晶振压差多少正常
晶振压差是指晶体振荡器在不同工作条件下的输出频率变化。正常的晶振压差通常在几百ppm（百万分之几）范围内，具体取决于晶振的质量、温度和工作环境等因素。
在一些高精度应用中，晶振压差可能要求更低，例如在通信、导航和精密仪器制造中。需要注意的是，晶振压差过大可能导致设备工作不稳定或失效，因此在应用中需根据具体要求选择合适的晶振类型和工作条件。
pc烤料温度多少合适
pc烤料温度应该在120-150度之间较为合适。因为这个温度范围内可以在较短的时间内将料烤干，同时又不会将料烤焦；而如果温度过低，则会延长烘烤时间，降低烤料的效率；如果温度过高，则会导致烤料表面结炭，影响成品的质量。进一步延伸，实际上PCB焊接工艺除了烤料温度外，还涉及烤料时间、烤箱温度均匀性等多方面的因素，需要细心检验、控制。
恒温晶振频率稳定度指标
恒温晶振的频率温度稳定性指标是产品的一项关键指标，并且与产品功耗息息相关。如何在保证频率稳定性指标的前提下，降低产品功耗，是产品实现的难点。203所组织团队进行攻关，通过采用新型的器件、改进电路形式、优化热结构设计等手段，使产品综合性能指标达到较好的水平。
