晶振的封装(晶振的封装有哪些)
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晶振符号及表示法
晶振通常使用以下符号和表示法：
1.晶振符号：晶振通常用晶振符号"XTAL"来表示。
2.晶振频率表示法：晶振的频率表示使用赫兹（Hz）作为单位。一般来说，晶振的频率以数字和单位的形式表示，例如：
-4MHz：表示频率为4兆赫兹（4,000,000赫兹）的晶振。
-16.384kHz：表示频率为16.384千赫兹（16,384赫兹）的晶振。
3.晶振型号表示法：晶振的型号通常使用一系列字母、数字和符号来表示具体的晶振型号。不同制造商可能有不同的命名规则和约定，但通常会包含有关晶振频率、封装类型和其他特性的信息。例如，常见的晶振型号可能是如下形式的组合：HC-49S、SMD3225、CXO-3T等。
需要注意的是，晶振的符号和表示法可能会有一些变化和差异，具体取决于应用和制造商。在选择和使用晶振时，最好参考相关的技术文档、规格说明和制造商提供的信息，以确保准确地了解晶振的特性和规格。
怎样区分晶振型号
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
晶振型号怎么看
晶振型号的料号分析。
无源X322525MSD4SC。
X代表无源，3225代表封装，25M代表频率，S代表负载，D代表频差，4代表4PIN(4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。
有源O705012MEDA4SC。
O代表有源，7050代表封装，12M代表频率，E代表电压，D代表频差，A代表输出，，4代表4PIN(4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。
SITIME晶振型号的料号分析。
SiT9121AC-1C2-18E125.000000T。
无源晶振有方向吗
没有方向的。
无源晶振是无极性器件，没有方向，无源晶振在四脚的情况下，只有两个脚是功能脚，另外两脚悬空，用于接GND；对于有源晶振而言，一般情况下有源晶振印字上面会标注脚位方向，即在左下角一个点。常见的4脚贴片晶振封装有1.6*1.2mm，2.0*1.6mm，2.5*2.0mm，3.2*2.5mm，3.0*1.5mm，5.0*3.2mm，7.0*5.0mm等等。
主板上晶振型号区分~
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
