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晶振封装(常用贴片晶振封装)

压电侠6个月前 (03-11)晶体谐振器80

本文目录

  1. 常用贴片晶振封装
  2. 晶振型号怎么看
  3. 主板晶振的型号通用吗
  4. 晶振的封装有哪些
  5. 常见的贴片晶振封装有哪些
  6. 晶振什么样

常用贴片晶振封装

常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比较多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。体积:贴片晶振的体积与型号主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510这七种;其中6035,4025这两种体积不常用。分类:贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型,无源晶振和有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。

晶振型号怎么看

晶振型号的料号分析。

无源X322525MSD4SC。

X代表无源,3225代表封装,25M代表频率,S代表负载,D代表频差,4代表4PIN(4个脚位),S代表金属封装,C代表工作温度。

有源O705012MEDA4SC。

O代表有源,7050代表封装,12M代表频率,E代表电压,D代表频差,A代表输出,,4代表4PIN(4个脚位),S代表金属封装,C代表工作温度。

SITIME晶振型号的料号分析。

SiT9121AC-1C2-18E125.000000T。

主板晶振的型号通用吗

主板晶振的型号不通用

因为晶振的型号是由其频率和封装形式等因素决定的,R4198和R4298在这些方面存在差异,因此不可通用。

如果需要使用不同型号的晶振,需要根据具体的需求和规格要求进行选择。

晶振的封装有哪些

1.DIP封装:直插式封装,常用于单片机、电路板等。

2.SMD封装:表面贴装封装,常用于小型电子产品。

3.TO封装:金属封装,常用于高频电路。

4.HC-49封装:普通晶振封装,形状为长方形,尺寸为4.8mmx11.5mm。

5mm。

6.SMD-5032封装:中型晶振封装,尺寸为5.0mmx3.2mm。

7.SMD-7050封装:大型晶振封装,尺寸为7.0mmx5.0mm。

8mmx11.5mm。

9封装:普通晶振封装,形状为长方形,尺寸为4.8mmx11.5mm。

常见的贴片晶振封装有哪些

常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比较多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。

体积:

贴片晶振的体积与型号主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510这七种;其中6035,4025这两种体积不常用。

分类:

贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型,无源晶振和有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。

晶振什么样

晶振(也称为晶体振荡器)是一种电子元件,常用于数字电路或微处理器系统中,用来产生稳定精确的时钟信号。在外观上,晶振通常是一个小型的矩形或圆柱形的元件,常见尺寸为几毫米至几厘米。它通常由一个晶体和驱动电路组成。

晶振的晶体部分由一个薄片状的晶体(通常是石英晶体)制成,它可以振动在特定的频率上。这个频率由晶体的物理尺寸和晶体的厚度决定。晶体上通常会有连接引脚的端子,以便将其连接到电路中。

驱动电路是晶振的另一个重要组成部分,它通常位于晶振封装的内部。驱动电路负责将电能转换为机械能,使晶体能够振动并产生稳定的时钟信号。这个时钟信号可以用来同步和控制整个电路系统的操作。

需要注意的是,晶振的外观可能因制造商、封装规格和工作频率等因素而有所不同。不同频率的晶振通常具有不同的外观和尺寸。

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