爱普生可编程贴片晶振SG-8101CB编码X1G005201004600
存储事项，爱普生晶振,贴片品振,SG-8101CB晶振,EPSON可编程晶振
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。正常温度和湿度:
温度:+15°C至 +35°℃，湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JSC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容)
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损書产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检査。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[柱面式] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s请勿加热封装材料超过+150°C
「柱面式1CA-301「DIP1 SG-51/531,SG-8002DBDC,RTC-72421/7301DG+260°C或低于@最大值10s请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD产品回流焊接条件(实例)
用于JEDECJ-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CB晶振,EPSON可编程晶振。
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