晶振 pcb 布线(低频pcb板布线技巧)
本文目录
晶振电容位置
电容应尽量靠近晶振引脚（频率输入脚与频率输出脚）设计。
晶振核心部件为石英晶体，容易受外力撞击或跌落影响而破碎。在PCB布线时最好不要把晶振设计在PCB边缘，尽量使其靠近芯片。
晶振走线需要用GND保护稳妥，远离敏感信号源，如RF及高速信号，以免频率信号受到干扰。
晶振位置远离热力源，高温会造成晶振频率偏差，因为石英晶体具有“温漂”物理特性。
低频pcb板布线技巧
1、输入与输出分开走
当输入是一个小信号，而输出是一个被放大了的比较强的功率信号，布板时应避免输入信号与输出信号走的太近，万不得已时，小信号与功率信号也不能平行走线
2、信号与电源分开走
在系统工作的时候，电源的成分并不纯净，为防止引起干扰，信号线应避免与电源的正极平行走线，尤其是以开关电源供电的高频电路
3、，高频与低频分开走
这个不用解释，高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声
4、预留足够的线径与安全间距
现在的PCB制造技术越来越精密了，但我们也不能走极限，虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm，间距0.15mm，在实际的产品设计时，如果电路不是需要特别小，我们还是至少大于0.2mm为妥当，这样可以提高PCB制作的可靠性，免得出现PCB短路和断路的现象
5、过孔等于大于0.4mm，太小了PCB加工的时候不方便，太小的孔容易断钻头，插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上，尤其是双面板的金属化孔，元器件引脚的直径是0.5，搞个焊盘的孔也是0.5，金属化孔后就会小于引脚的直径
6、走线的时候避免走90度直角，高频信号中严禁避免，防止信号线变天线往外辐射，走斜线还可以缩短走线距离
7、常规情况下，电路板的电流密度按1mm1A来估算，并尽量露锡，增加散热和导电面积
8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗，比如数字电路中的时钟线，还有系统中的电源线，一般要求电源大于信号线1.5倍以上，地线要等于大于电源线，电源线和地线尽可能的短、粗
8、一个系统中有小信号，也有比较强的信号，一般要求电源先给强信号供电，比如电路中的功放级，后给小信号供电，比如小信号的前置放大级，当系统中有高频电路和低频电路的时候，需要各自单独供电，地线也要单独分开走
9、低频的电路中，小信号与功率信号的地线尽量分开走，到电源输出端处汇合，也就是我们常说的一点接地，避免大面积铺地，高频电路中要尽量就近接地，最好是大面积铺地，以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定
10、贴片元件下面避免走线，这样不安全，也会有可能造成干扰，尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线，最好也是离的远远的
为什么接晶振电路
接晶振电路是为确保电路系统的时序精度和可靠性。1.晶振电路可以提供稳定的时钟频率，保证电路系统的时序精度和稳定性，使系统能够准确地完成各种操作。2.如果电路中的时钟频率不稳定，可能会导致电路输出的信号不可靠，从而影响整个系统的正常运行。所以，晶振电路是为了确保电路系统的可靠性而被广泛应用的。3.此外，现代电子系统越来越复杂，特别是在高频、高速、高精度的领域，对时序精度和可靠性的要求也越来越高。因此，连接晶振电路已成为各种电子系统必不可少的组成部分。
pcb设计输出标准
1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗
3PCB布线与布局晶振外壳接地
4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针
5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压
pcb串口信号怎么布线
1、输入与输出分开走
当输入是一个小信号，而输出是一个被放大了的比较强的功率信号，布板时应避免输入信号与输出信号走的太近，万不得已时，小信号与功率信号也不能平行走线
2、信号与电源分开走
在系统工作的时候，电源的成分并不纯净，为防止引起干扰，信号线应避免与电源的正极平行走线，尤其是以开关电源供电的高频电路
3、，高频与低频分开走
这个不用解释，高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声
4、预留足够的线径与安全间距
现在的PCB制造技术越来越精密了，但我们也不能走极限，虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm，间距0.15mm，在实际的产品设计时，如果电路不是需要特别小，我们还是至少大于0.2mm为妥当，这样可以提高PCB制作的可靠性，免得出现PCB短路和断路的现象
5、过孔等于大于0.4mm，太小了PCB加工的时候不方便，太小的孔容易断钻头，插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上，尤其是双面板的金属化孔，元器件引脚的直径是0.5，搞个焊盘的孔也是0.5，金属化孔后就会小于引脚的直径
6、走线的时候避免走90度直角，高频信号中严禁避免，防止信号线变天线往外辐射，走斜线还可以缩短走线距离
7、常规情况下，电路板的电流密度按1mm1A来估算，并尽量露锡，增加散热和导电面积
8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗，比如数字电路中的时钟线，还有系统中的电源线，一般要求电源大于信号线1.5倍以上，地线要等于大于电源线，电源线和地线尽可能的短、粗
8、一个系统中有小信号，也有比较强的信号，一般要求电源先给强信号供电，比如电路中的功放级，后给小信号供电，比如小信号的前置放大级，当系统中有高频电路和低频电路的时候，需要各自单独供电，地线也要单独分开走
9、低频的电路中，小信号与功率信号的地线尽量分开走，到电源输出端处汇合，也就是我们常说的一点接地，避免大面积铺地，高频电路中要尽量就近接地，最好是大面积铺地，以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定
10、贴片元件下面避免走线，这样不安全，也会有可能造成干扰，尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线，最好也是离的远远的
