晶振封装smd(晶振的封装有哪些)
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晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
声表谐振器和晶振区别
声表是声表谐振器和声表滤波器(通常简称SAW)主要作用原理是利用压电材料的压电特性,利用输入与输出换能器（Transducer）将电波的输入信号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的信号,以达到过滤不必要的信号及杂讯,提升收讯品质的目标.声表谐振器和声表滤波器被广泛应用在各种无线通讯系统、手机、电视机、遥控器及全球北斗卫星定位系统接收器上替代LC谐振电路.
晶振是晶体谐振器和晶体振荡器的简称,晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于各种电子产品中.
他们主要区别有三个：
1.频率区别,一般晶振频率在150MHZ以下，大部分在100MHZ以下，声表频率100MHZ以上，大部分在300MHZ以上.
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2.封装区别，晶振封装插件主要有HC49S，JU2*6，JU3*8,贴片主要有SMD2520,SMD3225，SMD5032.声表插件封装有TO39,F-11，D-11,贴片封装主要有SMD2016，SMD3030,SMD5050,SMD7234.
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3.功能不一样，声表多用于通讯和发射接收模块上，晶振用的更加广泛.
总结：当客户告知你频率是300MHZ以上,那么它就需要声表，如果客户告诉你是T039封装也是代表客户需要声表，同样告诉你100MHZ以下，那客户需要的是晶振.
COCKEY科琪科技,专业频率器件解决方案商,10余年致力于工业级晶振和声表等生产及销售,为客户全程提供声表和晶振样品支持.COCKEY科琪2020年推出2016封装声表,体积小,价格便宜，更加稳定.目前产量已经达到300万支每月.
晶振怎么标识
晶振在电路板上用X表示。
晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
一、相关应用
1、通用晶体振荡器，用于各种电路中，产生振荡频率。
2、时钟脉冲用石英晶体谐振器，与其它元件配合产生标准脉冲信号，广泛用于数字电路中。
3、微处理器用石英晶体谐振器。
4、CTVVTR用石英晶体谐振器。
5、钟表用石英晶体振荡器。
二、发展趋势
1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。
2、高精度与高稳定度，无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。
3、低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz。
例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650～1700MHz，电源电压2.2～3.3V，工作电流8～10mA。
4、低功耗，快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品，电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。
例如日本精工生产的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm规定值范围条件下，频率稳定时间小于4ms。日本东京陶瓷公司生产的SMDTCXO，在振荡启动4ms后则可达到额定值的90%。OAK公司的10～25MHz的OCXO产品，在预热5分钟后，则能达到±0.01ppm的稳定度。
mc-146晶振封装尺寸
MC-146晶振封装尺寸为5.0mm×3.2mm×1.2mm，采用SMD封装形式，引脚为4脚。其具有低功耗、高精度、高可靠性等优点，广泛应用于各种电子设备中，如通讯设备、计算机、控制系统等。在电子产品设计中，准确了解MC-146晶振的封装尺寸和参数，对于确保产品性能稳定和可靠性具有重要意义。
晶振输出电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V
晶振型号代表什么意思
晶振型号是指晶振器的型号，晶振器是一种电子元件，用于产生高稳定性的时基信号。晶振型号代表其规格和参数，比如频率、精度、温度范围等信息。选择合适的晶振型号对于保证电路的稳定性和精度至关重要。
